1、根據(jù)產(chǎn)品功能和需求，進(jìn)行系統(tǒng)需求分析和分解，提出硬件設(shè)計(jì)方案，控制硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量、計(jì)劃和成本；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的詳細(xì)設(shè)計(jì)及評(píng)審，進(jìn)行相關(guān)器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，并指導(dǎo)PCB Layout；

3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和EMC摸底測(cè)試，分析和解決硬件重大問(wèn)題；

4、制定硬件開(kāi)發(fā)流程和設(shè)計(jì)規(guī)范，負(fù)責(zé)新器件、新技術(shù)的研究；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理，推動(dòng)解決硬件疑難問(wèn)題。

1、電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科或以上學(xué)歷，5年以上單板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有車(chē)載電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2、具備扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路技術(shù)知識(shí)，熟悉電源、時(shí)鐘、常見(jiàn)高速接口、SOC系統(tǒng)等電路設(shè)計(jì)，對(duì)SI、PI有深入了解；

3、熟練使用Cadence等EDA工具，熟練使用示波器、信號(hào)發(fā)生器，頻譜儀等；

4、目標(biāo)清晰堅(jiān)韌，邏輯性強(qiáng)，具備良好的溝通協(xié)調(diào)和推動(dòng)能力。